常见抄板实验技巧分析
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1.PCB抄板气相色谱—质谱的分析
在这些测试的铜板分别涂上:a)新型HTOSP抄板膜;b)工业标准的OSP抄板膜以及;c)另外一种工业用OSP膜。从抄板铜板上刮下约0.74-0.79mg的OSP膜。这些涂好的铜板以及被刮下的样品都没有经过任何回流抄板处理。本实验使用H/P6890GC/MS仪器,并使用无针筒注射器。无针筒注射器可以在进样舱内直接对固体样品进行脱附处理。无针筒注射器可以将细小玻管内的样品转移到气相色谱的进舱内。载气可以不断地将挥发性有机物带到气相色谱仪柱子内进行收集和分离。将样品放置在紧靠柱子的顶端,从而使热脱附有效重复。在有足够的样品被脱附后,气相色谱开始工作,本实验使用抄板RestekRT-1(0.25mmid×
2.热重量分析法(TGA)
同样,分别在样板上涂上新型HTOSP膜、工业抄板标准的OSP膜以及另一工业用OSP膜。从铜板上刮下大约17.0mg的OSP膜作为材料测试样品。TGA测试前样板和膜都不能经过任何的无铅回流处理。使用TA仪器公司的2950TA,在氮气保护下进行TGA测试。工作温度保持为室温15分钟,然后以
3.光电子能谱分析法(XPS)
光电子能谱分析法(XPS)也叫化学分析电子能谱(ESCA),是一种化学表面分析方法。XPS可测量涂层表面10nm的化学成分。将HTOSP膜和工业标准的OSP膜涂在铜板上,然后经过5次无铅回流。用XPS分析回流处理前和后的HTOSP膜;同样用XPS分析经过5次无铅回流后的工业标准的OSP膜,所使用的仪器是VGESCALABMarkII。